SAS

SERIAL ATTACHED SCSI

         

Es un interfaz de transferencia de datos en serie. La organizacion que se encuentra detras del desarrolo de las SAS es la SCSI Trade Association, se trata de una organizacion si ánimo de lucro, ubicada en California.

       VERSIONES

• La primera versión apareció a finales de 2003: SAS 300 con un ancho de banda de 3Gb/s
• La siguiente versión SAS 600 con una velicidad de 6Gb/s alrededor del año 2010

       CARACTERISTICAS

Una de las principales carateristicas es que aumenta la velocidad de transferencia al aumentar el número de dispositivos conectados. Ádemas el conector es el mismo que la interfaz SATA.

       ARQUITECTURA

La arquitectura de la SAS está dividida en cinco niveles:

• Nivel físico
• Nivel PHY
• Nivel de enlace
• Capa de puertos
• Nivel de transporte
• Nivel de aplicación

6. USB 3.0

 USB3.0

USB 3.0 es la segunda revisión importante de la Universal Serial Bus (USB) estándar para la conectividad informática.

Ancho------------------------------	>11.5 mm (conector A), 8.45 mm (conector B)
Alto---------------------------------	>4.5 mm (conector A), 7.78 mm (conector B, antes de v3.0)
Eléctrico---------------------------	5 voltios CC >Voltaje máximo 5 voltios Corriente máxima Hasta 1000 mA (depende de la versión) 2
Señal de Datos------------------->	Paquete de datos, definido por las especificaciones Ancho 1 bit Ancho de banda 5,000 Mbit/s 3 Máx nº dispositivos 127 Protocolo Serial
Cable------------------------------->	8 hilos en par trenzado
Pines------------------------------->	9
Conector--------------------------->	Único

5. OTROS FACTORES DE FORMA

FACTORES DE FORMA

En esta entrada publicamos otros factores de forma aparte de : AT, ATX, LPX, NLX y WTX.                     

El factor de forma XT se basa en la placa del IBM PC original. con la introducción del modelo XTse suprimió el conector para casete y se aumentó a 8 el número de conectores ISA de 8 bits (el tamaño de la placa se mantuvo igual pero se dispusieron más juntos). También se dispuso que toda la memoria fuera sobre zócalo. Este modelo, con un tamaño aproximado de 8.5 x 13 pulgadas, fue utilizado por la incipiente industria de "Clónicos".                                                                                                                                                                                                     Tamaño: 8,5” x 13” (216 mm x 330 mm)                                                                                                                                                                                              

El factor de forma BTX (Balanced Technology Extended) fue creado por Intel, como evolución del ATX de tamaño más reducido que la ATX, pero trae las siguientes ventajas:

Las CPUs y las tarjetas gráficas consumen cada vez más y más potencia, y esto resulta en una mayor disipación térmica. Por otro lado, los usuarios reclaman cada vez más PC que sean silenciosos. Las actuales cajas y placas madre ATX no fueron diseñadas para los increíbles niveles de calor que se producen en ellas.Así comienza la necesidad de un nuevo formato.                                                                                  Tamaño: 12,7"x10,4" (325 mm x 266 mm).

Existen 3 diferentes versiones, cuya única diferencia es el tamaño:                                                                                   picoBTX: 20.3 x 26.7 cm                                           microBTX: 26.4 x 26.7 cm                                         regularBTX: 32.5 x26.7cm
               

     

• El factor de forma DTX fue introducido en el mercado por Amd en Enero del 2007. De tamaño reducido, ha sido desarrollado para HTPC. Es compatible con las cajas ATX y también se encuentra en una versión aun más reducida, llamada Mini-Dtx. Dispone de uno o dos slots de expansión que suelen ser un puerto PCI-express y un PCI. Además de su tamaño reducido, su precio es también bajo, debido a los pocos elementos que incorpora.                                                                     Tamaño: 9,6”x7,9" (244 mm x 203 mm).  

• El factor de forma EBX desarrollado por Ampro y Motorola, fue pensado para integrar todos los componentes principales de un ordenador en la placa base. Destinado principalmente a sistemas básicos que requieren poca potencia.

          Tamaño: 8”x 5,7" (203 mm x 146mm).

                                                                                   

• El factor de forma PC104 a diferencia de la clasica arquitectura que son usados por la mayoria de de los ordenadores personales. La arquitectura de la placa base no es la típica placa de circuitos integrados en el que van a ser insertados componentes, en lugar de eso, se encuentran en módulos apilados

         Tamaño: 90.17mm x 95.89mm

• Este nuevo factor de forma EPIC define un nuevo estándar abierto para placas PC embedidas en formato small en lo que a tamaño de la tarjeta se refiere. Este nuevo formato llamado EPIC (Embedded Plattform for Industrial Computers) podríamos definirlo como un factor de forma a medio camino entre el estándar industrial PC/104 y el módulo EBX. Las placas EPIC soportarán procesadores avanzados, complejas funciones a nivel de E/S, procesamiento de video, telecomunicaciones, redes, etc... El estándar EPIC proporciona una plataforma bajo la cual se construirá la siguiente generación de sistema embedidos para aplicaciones industriales, aplicaciones militares, médicas, comerciales e industriales. 

         Tamaño:115 mm x 165 mm

• El factor de forma ETX (Embedded Technology eXtended) es tomada como estándar endebido, debido a su alto grado de integración y compactación utilizándose similarmente a un circuito integrado. Todas las placas base ETX llevan integrado el procesador y la memoria, las entradas y salidas de un ordenador como puerto serie, paralelo,etc. Existen una serie de variantes como la nano-ETX ola XTX.

4.MANUAL SOBRE EL TESTEO DE LA FUNCIÓN DE ENCENDIDO Y APAGADO

MANUAL SOBRE EL TESTEO 

1. En primer lugar desmontamos una torre y extraemos la placa base .

    2. A continuación buscaremos los dos pines del MotherBoard y la fuente de alimentación 

3.Con la ayuda de un polímetro,el cual pondremos en la función de continuidad ( Ohmios) . 

4.Colocaremos las puntas sobre la fuente de alimentación y el Pin número 14 de la Motherboard , como vemos en la imagen. 

5.Por último comprobaremos en la pantalla del polímetro si esta bien o no. Si estuviera mal en la pantalla nos marcaría el valor 1 y si estuviera bien nos marcaría el valor 0.

  

3.COMPARACIÓN DE PROCESADORES

COMPARACIÓN DE PROCESADORES

En esta tabla mostraremos una comparación de procesadores INTEL ( I3, I5 y I7) y AMD (BULLDOZER FX Y PHENOM II) 

	NOMBRE	VELOCIDAD	CACHÉ	TIPO DE RAM	NÚCLEOS
I3	INTEL CORE I3-2130	340GHz	3.0MB	DDR3-1066/1333	2 NÚCLEOS
	INTEL CORE I3-3250	3.50GHz	3.0MB	DDR3-1333/1600	2 NÚCLEOS
	I3-4130T PROCESSOR	2.90GHz	3.0MB	DDR3-1333/1600	2 NÚCLEOS
I5	INTEL CORE I5-650	3.2GHz	4.0MB	DDR3-1066/1333	2 NÚCLEOS
	INTEL CORE I5-2300	2.8GHz	6.0MB	DDR3-1066/1333	4 NÚCLEOS
	INTEL CORE I5-3350P	3.10GHz	6.0MB	DDR3-1333/1600	4 NÚCLEOS
	I54440S PROCESSOR	2.80GHZ	6.0MB	DDR3L-1333/1600	4 NÚCLEOS
I7	INTEL CORE I7-870	2.93GHz	8.0MB	DDR3-1066/1333	4 NÚCLEOS
	INTEL CORE I7-2600	3.4GHz	8.0MB	DDR3-1066/1333	4 NÚCLEOS
	INTEL CORE I7-3770K	3.5GHz	8MB	DDR3 1333/1600	4 NÚCLEOS
	INTEL CORE I7-4765T	2.0GHz	8MB	DDR3L-1333/1600	4 NÚCLEOS
BULLDOZER FX	BULLDOZER FX 4100	3.6/3.8GHz	L2 4MB	HASTA DDR3 1866	4 NÚCLEOS
			L3 8MB
	BULLDOZER FX 6300	3.5/4.1GHz	L2 6MB	HASTA DDR3 1866	6 NÚCLEOS
			L3 8MB
	BULLDOZER FX 8350	4.0/4.2 GHz	L2 8MB	HASTA DDR3 1866	8 NÚCLEOS
			L3 8MB
	BULLDOZER FX 9590	4.7/5.0GHz	L2 8MB	HASTA DDR3 1866	8 NÚCLEOS
			L3 8MB
PHENOM II	X4 980BE	3.7GHz	L2 2MB	DDR3-1333,  DDR2-1066	4 NÚCLEOS
			L3 6MB
	X6 1100T	3.3GHz	L2 3MB	DDR3-1333,   DDR2-1066	6 NÚCLEOS
			L3 6 MB
	X2 565BE	3.4GHz	1MB	DDR3-1333,  DDR2-1066	2 NÚCLEOS

2. TIPOS DE SOCKET

SOCKET	AÑO	FAMILIA DE PROCESADORES QUE ADMITE	FRECUENCIA DE FSB	Nº DE PINES	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA FSB
SOCKET 423	2000	Intel Pentium 4 (1300 MHz - 2000 MHz)	100 MHz FSB	423	400 MT/s (100 MHz)
SOCKET 478	2004	Intel Pentium 4 (1.4 - 3.4 GHz) Intel Celeron (1.7 - 2.8 GHz) Celeron D (2.13 - 3.2 GHz) Intel Pentium 4 Extreme Edition (3.2, 3.4 GHz)	400 MT/s 533 MT/s 800 MT/s	478	400–800 MT/s (100–200 MHz)
SOCKET 775	2004	Intel Pentium 4 (2.66 - 3.80 GHz) Intel Celeron D (2.53 - 3.60 GHz ) Intel Pentium 4 Extreme Edition (3.20 - 3.73 GHz) Intel Pentium D (2.66 - 3.60 GHz)	533 MT/s, 800 MT/s, 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s	775	200–800 MHz
SOCKET 1366	2008	Intel Core i7 (2.66 - 3.33 GHz), Intel Xeon (5500 series)	1× to 2× QuickPath	1366	200–1000 MHz
SOCKET AM3 (AMD):	2008	Phenom II (AM3 only) Athlon II Sempron	200 MHz System clock HyperTransport up to 3.2 GHz	941	200–3200 MHz
SOCKET 940 (AMD)	2008	AMD Athlon 64 FX AMD Opteron	200 MHz System clock 800/1000 MHz	940	200–3200 MHz

1. DIFERENCIA ENTRE MULTINÚCLEO E HIPERTHREANDING

DIFERENCIA ENTRE MULTINÚCLEO E HYPER THREANDING

• La diferencia entre multinúcleo e hyper threanding es la siguiente : el hyper threanding utiliza una nueva tegnología en la que consistes en simular dos procesadores lógicos dentro de un único procesador físico y el multinúcleo utiliza dos procesadores independientes en un solo paquete, a menudo un solo circuito integrado.
• Podemos reseñar que ambas sirven para mejorar el rendimiento del procesador  

PROCESADOR  HYPER THREANDING

 PROCESADOR MULTINÚCLEO